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工信部“十五五”规划提及阻变存储器

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AI 综述

工信部在发布的“十五五”规划中明确提及阻变存储器(RRAM),将其列为重点发展的新型存储技术之一,旨在推动我国在下一代非易失性存储领域的自主可控与技术创新。该规划强调了RRAM在高密度、低功耗及快速读写方面的潜力,鼓励产学研协同攻关关键工艺与架构设计。随着政策引导加强,国内相关企业加速布局研发。2026年10月,MemSilicon宣布完成国际首款基于1T4R结构的1Gb RRAM芯片“泰山一号”流片,采用28nm CMOS工艺,实现30Mb/mm²高密度与小于20ns访问延时,标志着我国在RRAM工程化应用上取得重要突破。

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报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月14日
  1. 量子位
    MemSilicon完成国际首款1T4R 1Gb RRAM芯片“泰山一号”流片

    MemSilicon宣布完成基于1TnR技术路线的首代高密度RRAM芯片“泰山一号”流片。该芯片采用28nm CMOS工艺和1T4R结构,单芯片容量1Gb,密度达30Mb/mm²,访问延时小于20ns。这一突破实现了大容量、高密度与高速读取的协同优化,为片上新型非易失存储应用提供了解决方案。

本事件热度走势

当前热度 4·可比范围峰值 10(10月14日 16:00)·近 24 小时可比范围变化 -50%

02.557.51010月14日16:0010月15日03:0010月15日13:0010月16日00:00

趋势仅比较持续完整观测到的相同主体,范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度;键盘可用左右方向键切换。